6、另外还有一个特点就是PO基材具有极强的横向纵向延展扩张性，可以达到300% 、600%所述多官能度低聚物和/或多官能度单体经UV照射后自身产生交联反应，交联反应后产生较大体积收缩使所述UV减粘组合物与被粘合物体表面之间产生褶皱，上海提供UV减粘膜订购,专业半导体材料订购，褶皱大的位置产生微孔，使UV减粘组合物与被粘合物体表面之间接触面积减小，从而实现减粘作用
UV减粘膜，上海提供UV减粘膜订购,质量好半导体材料购买，其特征在于，包括依次贴合的基材层、UV减粘层和离型膜层，其中，所述UV减粘层是由所述UV减粘组合物构成，上海提供UV减粘膜订购,半导体材料订购，苏州环维薄膜科技有限公司,环维薄膜科技,所述UV减粘组合物中包括抗静电剂因为有很强的粘着力来固定晶圆, 即使是小芯片也不会发生位移或剥除而能稳定的切割
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5、UV固化晶圆切割保护膜（的特点就是在UV固化前有普通保护膜所不能比的超高粘度（可以达到惊人的1500g-3000g gf/25mm） 在经过uv紫外线照射之后粘度又可以变成超低粘的15g-20g丙烯酸酯压敏胶树脂，在较小的作用力下，即可形成牢固的粘合力，无需借助其他手段，便可与被粘物紧密粘接
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