6、另外还有一个特点就是PO基材具有极强的横向纵向延展扩张性,可以达到300% 、600%
3、保持被切割物在切割中的完整,(无任何被切割物流失)減少切割中所产生的崩碎因为有很强的粘着力来固定晶圆, 即使是小芯片也不会发生位移或剥除而能稳定的切割
UV减粘膜组合物,具有优异的粘合力, UV照射前具有高粘合力,剥离力高,UV照射后具有低粘合力,UV剥离力低,抗静电效果好所述多官能度低聚物和/或多官能度单体经UV照射后自身产生交联反应,苏州环维薄膜科技有限公司,环维薄膜科技,交联反应后产生较大体积收缩使所述UV减粘组合物与被粘合物体表面之间产生褶皱,褶皱大的位置产生微孔,使UV减粘组合物与被粘合物体表面之间接触面积减小,苏州UV减粘膜采购,UV减粘膜 相关,从而实现减粘作用
2、照射UV反应时间快速,有效提升工作效率,由紫外线照射能够控制瞬间的粘着力, 即使是大芯片也可以用较轻的力能将产品拾起
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1、适用于硅晶片、钢化玻璃、电子元器件、SMT元器件、MLCC片式电容,片式电感制程中的定位切割、PLC芯片、晶圆等半导体的切割和制成工序保护,EMC或陶瓷基板的LED灯珠,QFN,PCB,封装好的半导体芯片Package,苏州UV减粘膜采购,提供半导体材料订购,PLC元器件,苏州UV减粘膜采购,质量好半导体材料生产商,光纤头元器件,晶圆 LDE芯片切割,石英玻璃、 手机摄像头玻璃、 滤光片切割、 QFN和DFN切割等;
2、半导体晶片表面加工;电子及光电产业部件制作加工工程;LCD和TP触控面板玻璃减薄,研磨抛光;LED切割研磨抛光;蓝宝石基板的薄化研磨制程;晶片研磨、切割、各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶精细电子零件等;
3、PO抗酸膜适用于ITO玻璃、COVER LENS玻璃盖板化学强化酸液蚀刻工艺保护;
4、其他需要高粘紧密贴合保护,后期需要易撕离的制程保护
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