◆ 热解粘保护膜可选择平张薄膜,卷筒,标签等加工形状,也可选择剥离时的加热温度
◆ 剥离时不残胶，不会对粘附体造成伤害;无尘室生产,低污染
◆ 热解粘胶带在电子零部件的临时固定方面有极大的优势，避免产品的划伤和损害
◆ 特别是为半导体晶圆厂做晶圆切割或基板切割;背面研磨;减薄制程中所使用保护表面回路的保护膜
◆ 精巧易碎的晶片加工;MLCC片式电容,片式电感制程中的定位切割
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◆ 半导体晶片表面加工;电子及光电产业部件制作加工工程
◆ LCD和TP触控面板玻璃减薄,研磨抛光;LED切割研磨抛光;蓝宝石基板的薄化研磨制程 铜基板石墨烯（Graphene)转印及纳米碳管转印等应用,可替代UV蓝膜使用
热解后，苏州专业热解粘膜哪家好,正规半导体材料购买，发泡层平整细腻，我们推荐苏州专业热解粘膜哪家好,保护粘膜相关，我们推荐苏州专业热解粘膜哪家好,低粘膜相关，切割剥离后发泡剂与基材不会脱落，加热分解不会有残胶现象，苏州环维薄膜科技有限公司,环维薄膜科技,产品剥离顺畅
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