剥离温度:90-100度,分切温度不超过70度;120-130度,分切温度不超过90度;140-150度,分切温度不超过120度.特殊需求客户需求制作.发泡剥离时间:1-3分钟便可与被粘物自动脱离的胶带，其常温下高粘着力，江苏正规热解粘膜报价,半导体材料，江苏正规热解粘膜报价,专业半导体材料购买，高温后剥离无残胶的优越性能
◆ 热解粘保护膜可选择平张薄膜,卷筒,标签等加工形状,也可选择剥离时的加热温度
◆ 剥离时不残胶，江苏正规热解粘膜报价,半导体材料报价，苏州环维薄膜科技有限公司,环维薄膜科技,不会对粘附体造成伤害;无尘室生产,低污染
◆ 热解粘胶带在电子零部件的临时固定方面有极大的优势，避免产品的划伤和损害
◆ 特别是为半导体晶圆厂做晶圆切割或基板切割;背面研磨;减薄制程中所使用保护表面回路的保护膜
◆ 精巧易碎的晶片加工;MLCC片式电容,片式电感制程中的定位切割
◆ 半导体晶片表面加工;电子及光电产业部件制作加工工程
◆ LCD和TP触控面板玻璃减薄,研磨抛光;LED切割研磨抛光;蓝宝石基板的薄化研磨制程 铜基板石墨烯（Graphene)转印及纳米碳管转印等应用,可替代UV蓝膜使用
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热解后，发泡层平整细腻，切割剥离后发泡剂与基材不会脱落，加热分解不会有残胶现象，产品剥离顺畅
热解粘型胶带，包括由下至上依次设置有离型层、热敏胶层、底部涂层以及PET层
热解粘保护膜,业内称定位分切发泡胶,又称热剥离胶带、切割膜等,未加热前,粘贴于被贴物表面,能对被贴物起到良好保护及遮蔽之作用,经热制程后,即可轻松解粘
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