山东枣庄碳化硅微粉_本地半导体材料

　　所以在实际应用过程中，与硅基相比可以设计成更小的体积，约为硅基器件的1/10！耐高温。半导体器件在较高的温度下，会产生载流子的本征激发现象，造成器件失效。禁带宽度越大外延晶片均匀性控制方面，由于外延片尺寸的增大往往会伴随外延晶片均匀性的下降，因此大尺寸外延晶片均匀性的控制是提高器件良率和可靠性、进而降低成本的关键!外延缺陷控制问题。基晶面位错（BPD）是影响碳化硅双极型功率器件稳定性的一个重要结晶缺陷，不断降低BPD密度是外延生长技术发展的主要方向!

　　防氧化剂法除了优先碳源氧化生成金属氧化物和碳化物阻止含碳材料的氧化外，还可以通过固相反应生成液相等物质堵塞材料内部气孔提升材料的致密度阻止氧气的进入来提高防氧化效果，优化碳源法则通过复合碳源以及在碳源的表面添加涂层达到一定的防氧化效果!详细阐述了3种方法的工艺特点以及目前存在的问题，并对其发展方向进行了展望，为开发新型三氧化二铝-碳化硅-碳浇注料防氧化技术提供参考.高炉炼铁是钢铁工业普遍采用的炼铁工艺流程!

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　　由于碳化硅硬度和蓝宝石比较接近，因此蓝宝石的粗抛设备以及SLurry配方略经改良，是可以用的，细抛就要上新设备了，但是这部分设备占整体成本并不不高，大体可控!碳化硅在半导体中存在的主要形式是作为衬底材料，基于其优良的特性，碳化硅衬底的使用极限性能优于硅衬底，可以满足高温、高压、高频、大功率等条件下的应用需求，当前碳化硅衬底已应用于射频器件及功率器件！碳化硅器件优点如下：耐高压。击穿电场强度大，是硅的10倍，用碳化硅制备器件可以大地提高耐压容量、工作频率和电流密度，并大大降低器件的导通损耗！

　　由于物理气象传输（PVT）制备碳化硅衬底的BPD密度较高，外延层中对器件有害的BPD多来自于衬底中的BPD向外延层的贯穿!因此，提高衬底结晶质量可有效降低外延层BPD位错密度。随着碳化硅器件的不断应用，器件尺寸及通流能力不断增加，对结晶缺陷密度的要求也不断增加，在未来技术的进步下，碳化硅外延片结晶缺陷密度会随之不断下降.综述了三氧化二铝-碳化硅-碳浇注料防氧化技术的防氧化效果以及对材料性能、组成和结构的影响，根据含碳耐火材料的氧化损毁机理，主要分析了防氧化剂的两种作用形式即优先碳源氧化法和优化碳源法。

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　　有人说这是激光切割技术，作者研究后发现应该不是激光切割，而是类似离子注入法和做SOI硅片的技术比较接近的剥离技术.碳化硅透光率很高，激光切并不合适，而且激光切割设备相当昂贵，当然离子注入法剥离也不简单，现阶段现实的还是线切。切割良率就真正考验各家水准了，同样3cm晶锭厚度，终得片率是30片还是33片还是35片？每多一片都是利润.对于磨抛而言，也有不少技术难点还未完全，但是要比切略简单，无非是慢一点! 徐红：我国电信业在2008年完成重组后，形成了目前综合实力相当、开展全业务运营的中国电信、中国移动、中国联通3大电信运营商。2008年底，工业和信息化部已向3大运营商发放3G牌照，这意味着我国3G市场的全面开放，2009-2011年这3年必将成为3G网络大规模建设的重要时期，无论是网络建设还是业务运营，都将大幅度拉动我国的经济增长和促进信息化应用。按照我国2008年电信业完成固定资产投资2954亿元推算，如果未来3年电信业每年1/3的投资用于3G网络的建设，则我国每年用于3G网络的建设投资将达到年1000亿元的规模。如果电信业务收入（2008年为8140亿元）中有2/3为移动通信业务收入，每年3G的业务收入占移动通信收入的比重逐年扩大5%，则3G网络投入运营后，每年3G业务将可实现200-300亿元的收入增长。