高品质SMD2016石英晶体_高可靠晶体谐振器现货供应

　　尺寸：SMD2016晶体谐振器的尺寸为2016封装尺寸，长×宽×高约为0mm×6mm×0.45mm！工作温度范围：SMD2016晶体谐振器的工作温度范围根据不同规格和材料而有所差异，一般为-40℃~+85℃！封装材料：SMD2016晶体谐振器的封装材料一般为金属陶瓷封装.1X系列SMD2016石英晶体选型指南：需求描述选择需要的封装规格及产品系列：0mm×6mm×0.45mm，1XSeries,SMD2016选择需要的频率：1000MHz确定晶体的负载电容值（CL）：12pF选择需要的精度：±10ppm选择需要的工作温度范围：-40℃~+85℃选择需要的频率温度特性：±30ppm您需要的产品是：1XSeriesSMD201616MHz12pF±10ppm，±30ppm-40℃~+85℃-------------------------部分产品编号示意：示例1：SMD20162000MHz20pF±10ppm±30ppm@-40℃~+85℃零部件示意：SX1B2000F2010F30示例2：SMD20162000MHz12pF±10ppm±30ppm@-40℃~+85℃零部件示意：SX1B2000F1210F30示例3：SMD20162000MHz15pF±10ppm±30ppm@-40℃~+85℃零部件示意：SX1B2000F1510F30产品应用：SMD2016谐振器的产品应用范围包括但不限于：】消费电子：鼠标、电脑、手提电脑、照相机、摄像机、耳机、音响、平板电脑、照相机、PSP游戏机、智能手环、蓝牙耳机、智能穿戴、无人机、电子标签等。

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　　工作温度：-20℃~+70℃/-40℃至+85℃频率温度特性：±20/±25/±30ppmmax.负载电容CL值范围：6pF至20pF存储温度范围：-55℃~+125℃年老化率：±3ppm/yearmax。产品优势：高精度和高频率稳定性：SMD2016的输出频率精度往往非常高，一般射频通讯设备中或者遥控设备中都会使用它，看重的就是其频率精度高的优势!同时，晶振的温漂、时漂都比较小，以及晶振的频率不可调更为单一，这些特性都让其更适合应用于智能通讯设备中！

　　SMD2016晶体谐振器是一种高精度、高稳定的电子元件，广泛应用于各类电子产品中.它具有小型化、高频率稳定性、宽工作温度范围、低功耗等特点，能够提供高质量的时钟信号.产品特点小型化设计：SMD2016晶体谐振器采用表面贴装技术，体积仅为2016封装尺寸，体积小巧，方便在有限的空间内安装使用!高精度：SMD2016晶体谐振器具有高精度的频率稳定性，能够保证电子设备的正常运行.其频率精度高达±10ppm，能够提供高质量的时钟信号!

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　　宽工作温度范围：SMD2016晶体谐振器的工作温度范围较宽，可以在较宽的温度范围内保持稳定的性能。其工作温度范围一般为-40℃~+85℃，适用于各种恶劣环境下的电子产品.低功耗：SMD2016晶体谐振器具有低功耗的优点，能够降低电子设备的能耗，提高使用效率！其功耗较低，有助于延长电子设备的使用时间.兼容性强：SMD2016晶体谐振器兼容性强，能够在不同的操作系统和软件平台上正常运行，满足不同客户的需求。

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　　智能家居：DVD、投影仪、收录机、遥控器、电视机、空调、冰箱、洗衣机、电饭煲、消毒柜、微波炉、烤箱、抽烟机、电风扇、智能锁、智能灯具、扫地机器人等！安防设备：监控设备、摄像头、报警器等。汽车电子：汽车电子控制系统需要高度稳定且准确的时钟信号来确保车辆的稳定运行和安全性，SMD2016晶体谐振器能够满足这些要求，被广泛应用于汽车电子领域。此外，SMD2016晶体谐振器还被广泛应用于数字信号处理器（DSP）和微控制器（MCU）等设备中，为各类电子设备的稳定运行和可靠性提供了重要保障!

　　SCTF星通时频新推出超小型AT切1X系列石英晶体，采用0×6×0.45mm规格的金属密封陶瓷封装.广泛应用于音视频、无线通信、微处理器等应用场景中。1X是一款超小型、低成本、紧凑式的MHz石英晶体，该产品可满足在-40℃~+85℃的标准工作温度范围内提供常温±10ppm的频率公差，适用于音视频、无线通信、微处理器等应用场景中!产品系列：1X产品封装：SMD2016-4P产品尺寸：0×6×0。45mm频率范围：1000MHzto5000MHz频率公差：±10/±15/±20ppmmax。　　此外，深圳IC基地作为我市IC企业孵化的大本营和国家科技部批准设立的8大产业基地之一，今年更将进一步加强对入驻企业的支持和服务功能，并积极协助企业解决“空间瓶颈”——办公和研发场地不足问题。据透露，在市财政累计已安排专项资金1．5亿元和国家部委近3000万元专项资金，在深建成较完善的IC设计公共技术服务平台的同时，近期，基地有望获国家IC产业创新支撑平台建设资金1800万元、省部产学研办“IC技术课题”重大专项资金近3000万元。