0.5mm2!接大灯远光的导线为1~5mm2;接大灯近光的为l~5mm2;接小灯的导线为0!7~5mm2;接后灯的导线为0。75~5mm2;接转向灯的导线为0。75~1mm2;接仪表灯的导线为0!7~5mm2;接刮水器的导线为l~5mm2;接喇叭的导线为1~5mm2;点火线路的导线为0.75~5mm2;电源电路用导线截面积为5mm2;接起发动机的导线为3450、70mm2特殊电路(起动机/交流发电机发动机接地线等)则有10、120mm2计算经验公式:I=P/UsA=IρL/UdI-电流;P-功率;Us-系统电压;A-导线截面积;Ud-允许大电压降损失;ρ-铜电阻率;L-线长度。
绝缘性能好,防护等级高,用户只需要直接在外部接线后即可进行工作,省去了许多不必要的接线步骤!WUK系列接线端子的绝缘材料用改性的尼龙(PA66),具有良好的电气性能和机械性能!螺丝用高强度的铜合金制成,导电体用电解铜制成,压线框用抗应力裂缝腐蚀的合金铜制成,这些金属表面还镀锡或镀镍加以保护。全铜接线端子可避免钢制金属件和铜导线在潮湿的环境下的电池效应。端子中间有连接孔,可中心连接也可用边插式连接件连接;可接4mm2导线电压为800V电流为41A的电器连接产品WMSTB系列PCB接线端子的绝缘材料用改性的进口尼龙(PA66),具有良好的电气性能和机械性能,导电体用电解铜制成,压线框用抗应力裂缝腐蚀的合金铜制成,这些金属表面还镀锡或镀镍加以保护!
全自动线束端子截面分析仪
该系列接线端子外观设计美观大方,可配用多种附件,如短路片、标识条、挡板等.H型穿墙式接线端子采用螺钉连接线技术,绝缘材料为PA66(阻燃等级:UL94,V-0),连接器采用电金属材料!H型穿墙式接线端子可并排安装在为1mm到10mm等厚度的面板上,可自动补偿调整面板厚度的距离,组成任意极数的端子排,而且可以使用隔离板来增加空气间隙和爬电距离!不需要任何工具便可将穿墙式接线端子牢固的安装在面板上矩形预留孔里,安装极其方便H型穿墙式接线端子广泛应用于一些需要穿墙解决方案的场合:电源、虑波器、电气控制柜等电子设备。
不论您需要硬导线与硬导线连接,还是硬导线与多股导线连接,还是多股导线与多股导线连接保险端子绝缘材料用改性的尼龙(PA66),具有良好的电气性能和机械性能.螺丝用高强度的铜合金制成,导电体用电解铜制成,压线框用抗应力裂缝腐蚀的合金铜制成,这些金属表面还镀锡或镀镍加以保护!全铜接线端子可避免钢制金属件和铜导线在潮湿的环境下的电池效应.端子中间有连接孔,可中心连接也可用边插式连接件连接;可接4mm2导线电压为800V电流为41A的电器产品试验端子起开关作用的滑动金属件能通过端子压线框能承受的工作电流,切换时用螺丝刀松开螺丝,移动滑块就行,开关位置就一目了然;其两端设有测试插座,配用相应的测试端头就可以进行连接测试,测量电流时可不中断操作!
接线端子可以分为:WUK接线端子、欧式接线端子系列、插拔式接线端子系列、变压器接线端子、建筑物布线端子、栅栏式接线端子系列、弹簧式接线端子系列、轨道式接线端子系列、穿墙式接线端子系列,光电耦合型接线端子系列、110端子、205端子、250端子、187端子、OD2圆环端子、5圆环端子、2圆环端子、2圆环端子、2圆环端子、4圆环端子、4圆环端子、11圆环端子、13圆环端子旗型系列端子和护套系列、各类环形端子、管形端子、接线端子、铜带铁带(2-04-04-06-06-04)等.
线束端子剖面分析仪是针对线束行业品质检验而研发的一款检测分析设备,整套系统由端子切割设备、研磨设备、腐蚀清洗、断面图像采集系统、线束端子图片测量分析系统等单元组成,共分为三种型号:便携式、标准型、工作室.全套检测系统可在短时间内完成一个端子的处理分析,提高了端子断面品质检验的速度!简易的操作、高品质的图像采集系统、测量分析为您的生产保驾护航。显微观测仪和软件可简单正确地测量长度﹑计算面积!放大倍率从45倍~260倍!
目前用得广泛的是PCB板端子、五金端子、螺帽端子、弹簧端子!导线截面积选用的原则:电器件功率的大小决定选取导线截面积,导线截面积越大,电流容量也越大.长时间工作的电气设备可选择实际载流量60%的导线;短时间工作的电气设备可选用实际载流量60%-100的导线!根据不同的工作环境和温度大小适当改变导线的截面积!导线的走向、插接件的数量(即电压降的大小)适当改变导线的截面积!导线截面积常用选择:信号电路用的导线截面积为0.
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比利时LMS公司成立于1979年,总部位于比利时鲁文。1983年,LMS公司在世界上首次引入计算机辅助振动-噪声测试、分析系统。1987年LMS发布了第一代系统,其先进的性能很快得到测试工程师的认可。从那时起,许多机械企业的测试试验室,实际上,几乎所有的汽车厂商都采用LMS解决方案来处理复杂的声—振问题。1992年,LMS在声—振优化领域实现又一次突破,推出的声—振CAE软件在设计阶段就可实现声—振优化。在产品开发初期通过计算机仿真,可以减少实物原型的数量,有效降低了开发的周期与成本。