高频5880线路板属于高难度板之一，那么，高频电路板制作要求都有哪些呢？
一、钻孔
钻孔进刀速要慢，速度为180/S，要用新钻嘴，上下垫铝片，好单PNL钻孔，孔内不可遇水；磨板沉铜线路和正常双面板一样制作；特别注意：高频电路板不用除胶渣。
二、防焊
高频电路板如果基材上需要印绿油的，要印两次绿油(防止基材上绿油起泡)；从蚀刻出来和退锡前不可磨板，只可风干。高频电路板如果需要绿油打底的在阻焊前不允许磨板，在MI中盖红章。高频电路板如果部分基材上需要印绿油、部分基材上不印绿油，需要出“打底菲林”，打底菲林只保留基材上绿油，打底烤板后再进行第二次正常制作。
三、喷锡
喷锡前要加烤150度30Min才可喷锡。
四、线路公差
无要求的线宽公差做到±0.05mm，有要求按客户要求制作。
五、板材
要用指定的板材见要求。因为板材价格较贵，能只开1PNL就只开1PNL。
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另外因聚四氟乙烯树脂本身的分子惰性，造成不容易与铜箔结合性差，因此更需与铜箔结合面的特殊表面处理。处理方法上有聚四氟乙烯表面进行化学蚀刻或等离子体蚀刻，增加表面粗糙度或者在铜箔与聚四氟乙烯树脂之间增加一层粘合膜层提高结合力，但可能对介质性能有影响,整个氟系高频电路基板的开发,需要有原材料供应商、研究单位、设备供应商、PCB制造商与通信产品制造商等多方面合作,以跟上5880线路板等高频电路板 这一领域快速发展的需要。
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