如果电源层设置为Split/Mixed，那么在AddDocument窗口的Document项选择Routing并且每次输出光绘文件之前都要对PCB图使用PourManager的PlaneConnect进行覆铜；如果设置为CAMPlane则选择Plane在设置Layer项的时候要把Layer25加上在Layer25层中选择Pads和Vias.在设备设置窗口按DeviceSetup将Aperture的值改为19
工艺流程去除抗蚀剂—板面清洁处理—印阻焊及字符—清洁处理—涂助焊剂—热风整平—清洁处理。缺点：a!铅锡表面张力太大，容易形成龟背现象.b！焊盘表面不平整，不利于SMT焊接。化学镀Ni/Au是指PCB连接盘上化学镀Ni(厚度≥3um)后再镀上一层0!05~0！15um薄金，或镀上一层厚金(0.3~0。5um).由于化学镀层均匀，共面性好，并可提供多次焊接性能，因此具有推广应用的趋势。其中镀薄金（0!05~0。
若PCB上没有空间排布英文警告标识，可将中、英文警告标识放到产品的使用说明书中说明。PCB上危险电压区域标注高压警示符PCB的危险电压区域部分应用40mil宽的虚线与安全电压区域隔离，并印上高压危险标识和“DANGER.HIGHVOTAGE”。原、付边隔离带标识清楚PCB的原、付边隔离带清晰，中间有虚线标识.PCB板安规标识应明确齐全。PCB制板的基础知识芯片级封装(CSP)阶段PCBCSP开始进入急剧的变革于发展之中,推动PCB技术不断向前发展，PCB工业将走向激光时代和纳米时代!
1um）是为了保护Ni的可焊性，而镀厚金（0。3~0.5um）是为了线焊(wirebonding)工艺需要。Ni层的作用：a！作为Au、Cu之间的隔离层，防止它们之间相互扩散，造成其扩散部位呈疏松状态.b！作为可焊的镀层，厚度至少3um!Au的作用：Au是Ni的保护层，厚度0！05-0！15之间，不能太薄，因金的气孔性较大如果太薄不能很好的保护Ni，造成Ni氧化.其厚度也不能0!15um，因焊点中会形成金铜合金Au3Au2(脆),当焊点中Au超过3%时，可焊性变差。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。绿油和丝印：为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形！PCB技术发展概要从1903年至今，若以PCB组装技术的应用和发展角度来看，可分为三个阶段：通孔插装技术(THT)阶段PCB金属化孔的作用：电气互连---信号传输；支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小；a.引脚的刚性；b。自动化插装的要求！提高密度的途径减小元器件孔的尺寸，但受到元器件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0。
正宗重庆pcb制板
四川深亚电子科技有限公司，具体产品品牌可上我司网站上查询！质量保证 价格取胜 信誉地址：成都市武侯区武科东二路460号7栋9楼910号 我们将尽全力为您提供优惠的价格及快捷细致的服务，希望能对您的工作有所帮助！更多产品详情请联系：先生 13825484511。
高品质重庆pcb制板
四川深亚电子科技有限公司是一家专注其他印刷线路板的企业，在pcb制板领域深耕十几年，对于pcb制板，有着敏锐的市场嗅觉，丰富的优化经验，扎实的技术团队。秉承互利互惠，合作双赢的理念，坚持客户至上，信誉的原则。致力于从多渠道，多方位，多平台为客户提供的pcb制板服务，并受到了客户的一致好评。
在设置每层的Layer时将BoardOutline选上.设置丝印层的Layer时不要选择PartType选择顶层底层和丝印层的OutlineTextLine!设置阻焊层的Layer时选择过孔表示过孔上不加阻焊！一般过孔都会阻焊层覆盖。安规标识要求保险管的安规标识齐全保险丝附近是否有6项完整的标识，包括保险丝序号、熔断特性、额定电流值、防爆特性、额定电压值、英文警告标识.如F101FAH,250Vac,“CAUTION：ForContinuedProtectionAgainstRiskofFire，ReplaceOnlyWithSameTypeandRatingofFuse”。
8mm；缩小线宽/间距：0.3mm—0!2mm—0!15mm—0!1mm；增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层！表面安装技术（SMT）阶段PCB导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。提高密度的主要途径过孔尺寸急剧减小：0!8mm—0!5mm—0。4mm—0.3mm—0.25mm；过孔的结构发生本质变化：a。埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）；b！
欢迎访问四川深亚电子科技有限公司网站
