因此在打样定要做好充分的准备工作。埋孔，顾名思义埋在板层中间不见天日的，仅作为导通用的！盲孔，一头露在外面一头躲在里面的，通常也只作为导通用的！而激光（镭射）钻孔，穿透厚度小于等于5mil，而是打出来的是圆台孔！所以别想用激光钻孔（镭射）工艺来打通PAD，Via勉强用用就不错了.所以放置PAD时千万注意，别忘了0。25mm限制。内层线路设计规则：焊环（Ring环）：PTH孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil。
Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil。线宽、线距必须大于等于4mil.内层的蚀刻字线宽大于等于10mil!NPTH孔与铜的距离大于等于20mil.锣板（铣刀）成型的板子，铜离成型线的距离大于等于30mil（一般40mil）！内层无焊环的PTH钻孔到铜箔的距离保持在至少10mil（四层板），六层板至少11mil。线宽小于等于6mil线，且焊盘中有钻孔时，线与焊盘之间必须加泪滴!
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但是一些攻城狮认为在散热方面不能以网格铺铜的优点以偏概全，应考虑到局部受热而会导致PCB变形的情况下，以损耗散热效果而保全PCB完整性为条件应采用网格铺铜！这种铺铜相对铺实铜的好处就是：板面温度虽有一定提高，但还在商业或工业标准的范围之内，对元器件损害有限.但是如果PCB板弯曲带来的直接后果就是出现虚焊点，可能会直接导致线路出故障，相比较的结果就是采用以损害小为优，真正的散热效果还是应该以实铜佳.在实际应用中中间层铺铜基本上很少有网格状的，就是因温度引起的受力不均情况不象表层那么明显了，而基本采用散热效果更好的实铜.
外层的蚀刻字线宽大于等于10mil!注意是蚀刻字而不是丝印。线路层设计有网格的板子（铺铜铺成网格状的），网格空处矩形大于等于10*10mil，就是在铺铜设置时linespacing不要小于10mil。网格线宽大于等于8mil!在铺设大面积的铜皮时，很多资料都建议将其设置成网状！一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时，产生挥发性气体﹑热量不易排除，导致铜箔膨胀﹑脱落现象；二来更重要的是网格状的铺地其受热性能，高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地。
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小机械钻孔孔径0.25mm（10mil），一般孔径设计大于等于0！3mm（12mil）!比这小的话或者刚好0!25mm，制板厂的人肯定会找你的!为什么呢，？小槽孔孔径0！25mm（10mil），一般孔径设计大于等于0!3mm（12mil）！一般惯例，只有机械钻孔单位为mm；其余单位为mil!本人画图的习惯是，除了做库因为要量尺寸用mm，其余都用mil为单位，mil的单位小，实在方便!激光钻孔（镭射）孔径一般为4mil（0！
电路板打样
PCB打样的说明事项通常制作好的PCB板需要经过制板厂家来对其进行加工制作，等打样完成之后，技术员会将元件焊接上去，后在组装到外壳，包装形成一个完整的产品.那么PCB打样需要提供哪些相关参数和说明呢?【PCB打样的说明事项】材料：一个要说明PCB的制作材料是需要什么样的，目前普遍的是用FR4，主要材料是环氧树脂剥离纤维布板！图片板层：要说明你制作PCB板的层数！(pcb板的制作层数不同，价格上会有所区别，而pcb线路板打样流程是大同小异的。
两个大铜面之间的隔离区域为12mil以上!散热PAD（梅花焊盘），钻孔边缘到内圆的距离大于等于8mil（即Ring环），内圆到外圆的距离大于等于8mil，开口宽度大于等于8mil.一般有四个开口，至少要保证二个开口以上!三钻孔设计规则PCB板厂原则上把“8”字形的孔设计成槽孔（环形孔）.所以建议在layout的时候尽量做成环形的，实在没有这个功能，可以放N多个圈圈，尽量多的错位叠起!这样后环形槽就不会出现“狗要齿”了，制板厂也不会因为你的槽孔而断了钻头！
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