因此在打样定要做好充分的准备工作！埋孔，顾名思义埋在板层中间不见天日的，仅作为导通用的。盲孔，一头露在外面一头躲在里面的，通常也只作为导通用的。而激光（镭射）钻孔，穿透厚度小于等于5mil，而是打出来的是圆台孔。所以别想用激光钻孔（镭射）工艺来打通PAD，Via勉强用用就不错了!所以放置PAD时千万注意，别忘了0！25mm限制！内层线路设计规则：焊环（Ring环）：PTH孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil。
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两个大铜面之间的隔离区域为12mil以上。散热PAD（梅花焊盘），钻孔边缘到内圆的距离大于等于8mil（即Ring环），内圆到外圆的距离大于等于8mil，开口宽度大于等于8mil!一般有四个开口，至少要保证二个开口以上！三钻孔设计规则PCB板厂原则上把“8”字形的孔设计成槽孔（环形孔）!所以建议在layout的时候尽量做成环形的，实在没有这个功能，可以放N多个圈圈，尽量多的错位叠起.这样后环形槽就不会出现“狗要齿”了，制板厂也不会因为你的槽孔而断了钻头！
Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil!线宽、线距必须大于等于4mil!内层的蚀刻字线宽大于等于10mil.NPTH孔与铜的距离大于等于20mil。锣板（铣刀）成型的板子，铜离成型线的距离大于等于30mil（一般40mil）!内层无焊环的PTH钻孔到铜箔的距离保持在至少10mil（四层板），六层板至少11mil。线宽小于等于6mil线，且焊盘中有钻孔时，线与焊盘之间必须加泪滴。
小机械钻孔孔径0.25mm（10mil），一般孔径设计大于等于0。3mm（12mil）。比这小的话或者刚好0。25mm，制板厂的人肯定会找你的。为什么呢，？小槽孔孔径0！25mm（10mil），一般孔径设计大于等于0！3mm（12mil）！一般惯例，只有机械钻孔单位为mm；其余单位为mil!本人画图的习惯是，除了做库因为要量尺寸用mm，其余都用mil为单位，mil的单位小，实在方便!激光钻孔（镭射）孔径一般为4mil（0。
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外层的蚀刻字线宽大于等于10mil!注意是蚀刻字而不是丝印。线路层设计有网格的板子（铺铜铺成网格状的），网格空处矩形大于等于10*10mil，就是在铺铜设置时linespacing不要小于10mil。网格线宽大于等于8mil.在铺设大面积的铜皮时，很多资料都建议将其设置成网状.一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时，产生挥发性气体﹑热量不易排除，导致铜箔膨胀﹑脱落现象；二来更重要的是网格状的铺地其受热性能，高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地.
)阻焊颜色：颜色有很多种，也可以根据公司要求来进行选择，一般的是绿色！丝印颜色：PCB上的丝印的字体和边框的颜色，一般选择为白色。图片铜厚：一般根据PCB电路的电流来进行科学计算铜的厚度，一般越厚越好，但成本会更高，所以需要合理平衡.图片过孔是否覆盖阻焊：过阻焊就是将过孔绝缘起来，否则就是让过孔不绝缘!图片表面涂层：有喷锡和镀金。数量：制作PCB的数量要说明清楚!PCB板有简单的也有复杂的，简单PCB板自不必说打样很容易，但如果是复杂的电路板打样就要谨慎了，如果在PCB打样过程中不用相关检测工具检测，万一出了问题，等PCB板做好才发现就晚了!
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