在设置每层的Layer时将BoardOutline选上.设置丝印层的Layer时不要选择PartType选择顶层底层和丝印层的OutlineTextLine.设置阻焊层的Layer时选择过孔表示过孔上不加阻焊。一般过孔都会阻焊层覆盖！安规标识要求保险管的安规标识齐全保险丝附近是否有6项完整的标识，包括保险丝序号、熔断特性、额定电流值、防爆特性、额定电压值、英文警告标识。如F101FAH,250Vac,“CAUTION：ForContinuedProtectionAgainstRiskofFire，ReplaceOnlyWithSameTypeandRatingofFuse”!
四川深亚电子科技有限公司，具体产品品牌可上我司网站上查询！质量保证 价格取胜 信誉地址：成都市武侯区武科东二路460号7栋9楼910号 我们将尽全力为您提供优惠的价格及快捷细致的服务，希望能对您的工作有所帮助！更多产品详情请联系：先生 13825484511。
PCB制板的基础知识PCB概念PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板！PCB在各种电子设备中作用和功能焊盘：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑.走线：实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘！
工艺流程去除抗蚀剂—板面清洁处理—印阻焊及字符—清洁处理—涂助焊剂—热风整平—清洁处理。缺点：a。铅锡表面张力太大，容易形成龟背现象！b！焊盘表面不平整，不利于SMT焊接!化学镀Ni/Au是指PCB连接盘上化学镀Ni(厚度≥3um)后再镀上一层0!05~0！15um薄金，或镀上一层厚金(0.3~0!5um)！由于化学镀层均匀，共面性好，并可提供多次焊接性能，因此具有推广应用的趋势。其中镀薄金（0!05~0。
若PCB上没有空间排布英文警告标识，可将中、英文警告标识放到产品的使用说明书中说明!PCB上危险电压区域标注高压警示符PCB的危险电压区域部分应用40mil宽的虚线与安全电压区域隔离，并印上高压危险标识和“DANGER！HIGHVOTAGE”！原、付边隔离带标识清楚PCB的原、付边隔离带清晰，中间有虚线标识。PCB板安规标识应明确齐全。PCB制板的基础知识芯片级封装(CSP)阶段PCBCSP开始进入急剧的变革于发展之中,推动PCB技术不断向前发展，PCB工业将走向激光时代和纳米时代!
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1um）是为了保护Ni的可焊性，而镀厚金（0！3~0。5um）是为了线焊(wirebonding)工艺需要.Ni层的作用：a!作为Au、Cu之间的隔离层，防止它们之间相互扩散，造成其扩散部位呈疏松状态！b。作为可焊的镀层，厚度至少3um！Au的作用：Au是Ni的保护层，厚度0.05-0。15之间，不能太薄，因金的气孔性较大如果太薄不能很好的保护Ni，造成Ni氧化!其厚度也不能0！15um，因焊点中会形成金铜合金Au3Au2(脆),当焊点中Au超过3%时，可焊性变差.
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盘内孔（holeinpad）消除了中继孔及连线。薄型化：双面板：6mm—0mm—0.8mm—0!5mmPCB平整度：a。概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性!b。PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果；c！连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…PCB设计输出生产文件注意事项需要输出的层有：布线层包括顶层/底层/中间布线层；丝印层包括顶层丝印/底层丝印；阻焊层包括顶层阻焊和底层阻焊；电源层包括VCC层和GND层；另外还要生成钻孔文件NCDrill！
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8mm；缩小线宽/间距：0!3mm—0！2mm—0!15mm—0.1mm；增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层!表面安装技术（SMT）阶段PCB导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以.提高密度的主要途径过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0。5mm—0。4mm—0.3mm—0！25mm；过孔的结构发生本质变化：a.埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）；b.
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