但是，多层板布线主要还是以顶层和底层为主，以中间布线层为辅！因此，多层板的设计与双面板的设计方法基本相同，其关键在于如何优化内电层的布线，使电路板的布线更合理，电磁兼容性更好.图片双面板和多层板的区别从工序上来讲，双面板与多层板的区别：双面板的压板材料只有P片和Cu箔；多层板的压板材料既有P片和外层的两个Cu箔，还有P片之间的内层板！多层板的生产多了内层板的生产制造。内层板的制造与外层板大体相似!PCBA工艺流程PCBA工艺流程十分复杂，基本要经历近50道工序，从电路板制程、元器件采购与检验、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试、程序烧制、包装等重要过程.
其中，电路板制程拥有20~30道工序，程序极为复杂。电路板设备包含电镀线、沉铜线、DES线、SES线、清洗机、OSP线、沉镍金线、压机、曝光机、烤箱、AOI、板翘整平机、磨边机、开料机、真空包装机、锣机、钻机、空压机、喷锡机、CMI系列、光绘机等.路板按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。单面板的基本制造工艺流程如下覆箔板--下料--烘板（防止变形）--制模--洗净、烘干--贴膜(或网印)—曝光显影(或抗腐蚀油墨)--蚀刻--去膜---电气通断检测--清洁处理--网印阻焊图形（印绿油）--固化--网印标记符号--固化--钻孔--外形加工--清洗干燥--检验--包装--成品!
双面板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行，如图所示：图片这种电路间的“桥梁”称为导孔!导孔是在PCB板上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接！因为双面板的面积比单面板大了一倍，所以双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适用于比单面板更复杂的电路！多层板PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板，多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。
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必要的炉后工艺，比如剪脚、后焊、板面清洗等1QA进行全检测，确保品质OKPCBA测试PCBA测试整个PCBA加工制程中为关键的质量控制环节，需要严格遵循PCBA测试标准，按照客户的测试方案(TestPlan)对电路板的测试点进行测试!图片PCBA测试也包含5种主要形式：ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下的测试!其中ICT(InCircuitTest)测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等等；而FCT(FunctionalCircuitTest)测试需要进行IC程序烧制，对整个PCBA板的功能进行模拟测试，发现硬件和软件中存在的问题，并配备必要的生产治具和测试架；老化(BurnInTest)测试主要是将PCBA板及电子产品长时间通电，保持其工作并观察是否出现任何失效故障，经过老化测试后的电子产品方可批量出厂销售；疲劳测试主要是对PCBA板抽样，并进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，比如持续点击鼠标达10万次或者通断LED灯1万次，测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能；恶劣环境(SevereConditions)下的测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性特点：PCB多层板与单面板、双面板大的不同就是增加了内部电源层（保持内电层）和接地层，电源和地线网络主要在电源层上布线！
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单面板的布线图以网路印刷(ScreenPrinting)为主，亦即在铜表面印上阻剂，经蚀刻后再以防焊阻印上记号，后再以冲孔加工方式完成零件导孔及外形.此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法！双面板双面板是包括Top（顶层）和Bottom（底层）的双面都敷有铜的印制电路板，双面都可以布线焊接，中间为一层绝缘层，为常用的一种印制电路板.两面都可以走线，大大降低了布线的难度，因此被广泛采用！
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