唯的条目应该是电源和地信号，因为它们被认为是虚拟元件，只在原理图环境中进行专门的处理，不会传送到版图设计!除非用于仿真目的，在虚拟部分显示的元件都应该用具有封装的元件替代！确保您有完整的材料清单数据检查材料清单报告中是否有足够完整的数据！在创建出材料清单报告后，要进行仔细检查，对所有元件条目中不完整的器件、供应商或制造商信息补充完整!根据元件标号进行排序为了有助于材料清单的排序和查看，确保元件标号是连续编号的！
元器件封装的构建是PCB设计中的一个重要环节，小小的一个错误都有可能导致整个板子不能工作以及工期的严重延误。因此，具备元器件封装的相关知识对每一个PCB工程师来说都是相关重要的!图片PCB封装PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画PCB图时进行调用!元器件封装的类型封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。
直插式元器件封装直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图所示.图片贴片式元器件封装贴片式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的。图片常见的元器件封装对于大多数的电子元件来说，常见的分立元件封装主要包括二极管类、电容类、电阻类和晶体管类等；常见的集成电路类主要包括单列直插式和双列直插式等！二极管类：二极管类元件封装的编号一般为DIODE-xx，其中数字xx表示二极管类元件引脚间的距离!
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元器件封装的构成要素构成一个元器件的封装，主要要注意3个要素：1）焊盘—用于器件固定到电路板上并通过连线同其它器件进行信号连接，我们需要根据数据手册画对器件的形状、位置以及焊盘的编号，编号对应着该器件的管脚编号；2）外形轮廓——元器件封装的外形轮廓是为了告诉设计者该器件占地的面积，在该轮廓以内不能再放置任何器件，否则就会导致冲突；3）丝印标注——我们需要对该器件的关键信息通过丝印进行标注，比如哪个管脚是起始的管脚？器件的极性、方向等等!
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检查多余的门电路一般来说，所有多余门的输入都应该有信号连接，避免输入端悬空。确保您检查了所有多余的或遗漏的门电路，并且所有没有连线的输入端都完全连上了。在一些情况下，如果输入端处于悬浮状态，整个系统都不能正确工作.就拿设计中经常使用的双运放来说！如果双路运放IC元件中只用了其中一个运放，建议要么把另一个运放也用起来，要么将不用的运放的输入端接地，并且布放一个合适的单位增益（或其它增益）反馈网络，从而确保整个元件能正常工作!
如何选购使用良好的接地方法确保设计具有足够的旁路电容和地平面。在使用集成电路时，确保在靠近电源端到地（好是地平面）的位置使用合适的去耦电容！电容的合适容量取决于具体应用、电容技术和工作频率!当旁路电容放置在电源和接地引脚之间、并且靠近正确的IC引脚摆放时，可以优化电路的电磁兼容性和易感性。分配虚拟元件封装打印一份材料清单（bom）用于检查虚拟元件!虚拟元件没有相关的封装，不会传送到版图阶段！创建一份材料清单，然后查看设计中的所有虚拟元件！
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