特别是随着MEMS技术的发展，半导体传感器向着微型化发展，而且其功耗小、可靠性高！由于压力传感器在整个压力范围内垂直偏移保持恒定，因此变换器扩散和激光调节修正的变化将产生偏移量误差.其次是灵敏度误差：产生误差大小与压力成正比！如果设备的灵敏度高于典型值，灵敏度误差将是压力的递增函数！如果灵敏度低于典型值，那么灵敏度误差将是压力的递减函数.该误差的产生原因在于扩散过程的变化.第三是线性误差：这是一个对压力传感器初始误差影响较小的因素，该误差的产生原因在于硅片的物理非线性，但对于带放大器的传感器，还应包括放大器的非线性!
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该装置是蓄能器、卸荷控制或泵和压缩机控制的理想控制元件.特点：在不锈钢薄膜上带DMS内置式压力传感器，结构紧凑、牢固，精度等级1%，3位数显，按键编程、操作简易，切换点和回复延滞可独立调节，具有多种附加功能！安装：EDS300压力继电器带有一个G1/4A外螺旋（DIN3852)的压力接头.可以直接将压力继电器安装于管路或液压阀上。在关键应用场合（如剧烈振动撞击）EDS300必须机械解耦，此时压力接头必须通过测压软管连接，在而板安装时提供了一个卡箍（ZBM300）。
3%，压力范围6至600bar，信号输出。20mA，0!20mA，0.10V，特性是受温度变化影响极小，特别适合于实验室及试验台装置；HDA4100/4300系列压力传感器，采用厚层DMS上的陶瓷传感单元，总误差0.5%，压力范围1至40bar!信号输出信号输出.20mA，0！10V，特性是结构紧凑，受温度变化影响小；HDA4800适用于矿山和钢厂压力传感器，***度≤±0。15%FS典型，量程350bar，极小的温度误差，优异的EMS性能，良好的长期稳定性.
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利用多源数据进行合理支配与使用，而信息融合的终目标则是基于各传感器获得的分离观测信息，通过对信息多级别、多方面组合导出更多有用信息.这不仅是利用了多个传感器相互协同操作的优势，而且也综合处理了其它信息源的数据来提高整个传感器系统的智能化！压力传感器以机械结构型的器件为主，以弹性元件的形变指示压力，但这种结构尺寸大、质量重，不能提供电学输出.随着半导体技术的发展，半导体压力传感器也应运而生！其特点是体积小、质量轻、准确度高、温度特性好！
使用ZM14接头可以确保显示面板正对观察者EDS3000陶瓷芯片适合于和相对压力至16bar：型式分为陶瓷芯片压力和相对压力，机械连接形式分为G1/2DIN-EN837外螺纹和G1/4A外螺纹；电气连接形式分为4芯插头M12*1，仅适用于输出形式3（不含接头），以及5芯插头M12*1，仅适用于输出形式5（不含接头）；输出形式有1路开关量输出，2路开关量输出，和1路开关量1路模拟量输出，2路开关量和1路模拟量输出；量程范围型式1的有00bar、05bar；型式3的有00000、000、0010、0016bar；密封材料F代表FPM密封，E代表EPDM密封，连接材料为不锈钢!
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