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山东热处理自动维氏硬度计哪家专业_半自动维氏硬度计 有什么好品牌相关-安徽旭泰仪器科技有限公司

  • 产品名称:全自动维氏硬度计
  • 产品价格:面议
  • 产品数量:1000
  • 保质/修期:3
  • 保质/修期单位:
  • 更新日期:2021-07-22
产品说明

  工作台旋转方式分手盘式和手摇式两种!HVS-1000Z数显显微维氏硬度计产品亮点:数显测微目镜,支持打印输出简单实用,价格优惠适用范围:黑色金属、有色金属、IC薄片、表面涂层、层压金属;玻璃、陶瓷、玛瑙、宝石、薄塑料等;碳化层和淬火硬化层的深度及梯度的硬度测试。功能特点:HVS-1000Z数显显微维氏硬度计,在机械、光学、光源上采用精密设计,使压痕成像更清晰,!配备数显测微目镜,不用查表,也不用输入压痕对角线,在屏幕上能显示试验方法、试验力、压痕长度、保荷时间、测量次数、转换标尺,操作时只要测量压痕按目镜按钮,即可自动计算出硬度值并显示在屏幕上!

  可进行各种硬度值相互转换.本机配有10倍数显测量显微镜和20X或40X倍物镜都能参与测量,使测量范围更大,应用范围更广,并采用大屏幕,操作上更直观,更清晰,在屏幕上能显示试验方法、试验力、压痕长度、硬度值、试验力保持时间、测量次数、日期、时间、硬度转换值等功能.它具有转换标尺、存储、等功能,压头与物镜自动转换定位,效率更高,并拥有可供连接数码相机和CCD摄像头的螺纹接口,方便选电脑软件分析测量.新机亮点如下:新机不仅具有数据存储查询及平均值运算功能!

  06μm保荷时间:0~60s,光源:卤素灯光源,X-Y试台尺寸:100×100mm;行程:25×25mm;分辨率:0!01mm试样高度:90mm,压头中心至机壁距离:100mm,电源:AC220V,50Hz执行标准:ISO6507,ASTME384,JISZ2244,GB/T4340。2外形尺寸:480×325×545mm,外箱尺寸:600×360×800mm重量:净重31kg,毛重44kg标准配置:仪器主机:1台,10×数显测微目镜:1只,金刚石显微维氏压头:1只,10×,40×物镜:各1只十字试台:1个,薄片夹持台:1个,平口夹持台:1个,细丝夹持台:1个标准硬度块:400~500,HV0。


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  新机打点定位采用三点式卡位,重复打点位不偏移!新机支承弹片采用订制材料具有高韧性,高抗疲劳度,不易变形(可提供三年免费换新,但收取工时费用)!新机操作界面采用人性化格式,数字区与功能区分栏式,面键有中英文清晰标识同时菜单具有中英文语言切换显示功能,适合多国人员方便操作.菜单功能分类清晰细致,灯光亮度、菜单选择及物镜选择都具有记忆功能!高配机型中的10X及20X物镜同时具有测量及观察功能。硬度换算表分类细化,是目前行业中较完善的转换表!


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  5kgf,1kgf,2kgf,5kgf,3kgf,5kgf,10kgf,20kgf,30kgf,50kgf90N,80N,16N,25N,24N,49N,98N,196N,294N,490N测试模式:HV/HK硬度测试范围:1HV~2967HV试验力施加方法:自动(加载/保荷/卸载)物镜和压头切换自动切换计算机系统:CPU:IntelI5,内存:8G,固态硬盘:128G摄像头像素130万转换标尺:HV,HK,HRA,HRBW,HRC,HRD,HREW,HRFW,HRGW,HRKW,HR15N,HR30N,HR45N,HR15TW,HR30TW,HR45TW,HS,HBW硬度读取:触摸屏显示压痕、自动读取数据输出可生成WORD或EXCEL报告,得到曲线图物镜:10×,20×,40×有效视场:10×:680μm,20×:340μm,40×:170μm测量单位:10×:0!

   安徽旭泰仪器科技有限公司旭泰仪器科技,我们巍峨耸立于合肥市高新区望江西路520号驰远SOLO创业园C座1008室,我们在这里等待您的到来。 也可以通过电话联系: 联系方式:18119657199 联系人:家友 致电我们,有意向不到的惊喜!

  XHVT-10Z/30Z/50Z/V0全自动维氏硬度计产品亮点:工业平板电脑一体化,USB扩展自动平台,自动聚焦,可设置各种打点路径硬度自动测量,自动计算渗碳层深度等双触摸屏操作及显示,满足不同试验需求适用范围:黑色金属、有色金属、IC薄片、表面涂层、层压金属;玻璃、陶瓷、玛瑙、宝石、薄塑料等;碳化层和淬火硬化层的深度及梯度的硬度测试.功能特点:硬度计和平板电脑一体化设计.搭载Windows7操作系统,具备电脑的所有功能.

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  SMTA China在本届会议期间举行“SMTA China South华南高科技会议2007”,有来自世界各国顶尖专家共同探讨有关电子工业及制造、先进封装技术及无铅技术之可靠性等话题。在无铅制造和可靠性的专题会议中,有铟泰科技、斯倍利亚、确信电子-爱法、凯斯特、康姆艾德、ZERTRON、OK国际、华为技术等企业专家就国內研发合金SnAgCuCe在迴流焊锡上的应用、高可靠性无铅焊锡、无铅和小型化:01005片式元器件在无铅系统中的可行性研究、无铅与有铅波峰焊的区别及无免洗无铅醇基助焊剂的选择、高速微焦点X射线断层扫描技术在半导体及SMT行业的应用、单一工艺完成共晶和无铅合金助焊剂的焊后清洗、有效的无铅叠封装(POP)的返工、顺应性的和抗蠕变性的SACX合金、SACC和SAC无铅焊点四点弯曲疲劳可靠性的研究等话题展开广泛探讨。


供应商信息
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仪器仪表加工
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