软件系统成套性1．正版多功能硬度计测量软件：1套图像传感摄像机：索尼芯片彩色1/3”高清CCD850线高清300万内置工业摄像机数据采集盒：（高分辨率图像实时采集盒二次开发软件包）4．微机和打印机：当前主流商务办公配置高清25寸工业一体电脑一台，HP彩喷打印机一台适用范围：HV-1000Z自动转塔显微硬度计主要用于各种金属及部分非金属材料的显微维氏硬度测定，能够对各种零件（机加工件、锻件、铸铁、铸钢件等）、有色金属、热后处理零件、各种微小及薄形零件、玻璃、陶瓷、玛瑙、宝石等进行硬度的测定，同时适用于碳化、淬火硬化层有效深度、涂镀层、表面覆层及焊接件的热影响部位测定.
新机亮点如下：本机操作性能及优点如下新机不仅具有数据存储查询及平均值运算功能.新机打点定位采用三点式卡位，重复打点位不偏移!新机支承弹片采用进口特殊订制材料具有高韧性，高抗疲劳度，不易变形（可提供三年免费换新，但收取工时费用）!新机操作界面采用人性化格式，数字区与功能区分栏式，面键有中英文清晰标识同时菜单具有中英文语言切换显示功能，适合多国人员方便操作。菜单功能分类清晰细致，灯光亮度、菜单选择及物镜选择都具有记忆功能!
由于试验力很小，压痕也很小，试样外观和使用性能都可以不受影响.显微维氏硬度试验主要用于金属学和金相学研究，用于测定金属组织中各组成相的硬度，用于研究难熔化合物脆性等。显微维氏硬度试验还用于极小或极薄零件的测试，零件厚度可薄至3μm.广泛应用于测定微小、薄形试件、表面渗镀层等试件的显微硬度和测定玻璃、陶瓷、玛瑙、人造宝石等较脆而又硬的材料的努氏硬度，是科研机构、工厂及质监部门进行材料研究和检测的理想硬度测试仪器!
安徽金属薄片显微维氏硬度计价格
工作台旋转方式分手盘式和手摇式两种.产品介绍：本产品采用壳体整体浇铸加工，打孔对位采用一刀式直通，保证了各孔位的同心度同轴度，为机器的稳定性垫定了良好的基础！硬度计光源采用金相显微镜上成像光源系统，光场亮度均匀清晰，从而减小了打印压痕的测量误差.在机械，光学，光源上采用精密的设计，使压痕成像更清晰，方便观测。采用显示屏LCD显示，操作界面采用菜单式结构，可在操作面板上选择硬度标尺HV或HK，测试的硬度值，自动计算，自动显示！
还可用于各种金属零件内部金相组织的观察及对图像进行采集、显示及输出打印！尤其适用于测量工件的硬度梯度分布曲线及测量热处理后齿轮的表面硬度，有效硬化层深度.维氏硬度计可选型一般分成：小屏显微维氏硬度计HV-1000,小屏自动转塔显微维氏硬度计HV-1000Z,小屏（大屏）数显显微硬度计HVS-1000,小屏（搭配）数显自动转塔显微硬度计HVS-1000Z，触摸屏自动转塔显微硬度计MVS-1000Z等!
可选配我公司配套硬度计测量分析软件：显微/维氏硬度手动测量系统主要功能一．硬度计控制:系统提供串口通信控制硬度计操作如转物镜、加载、设置保载时间、调节灯光亮度、试验力调节反馈等；二．自动测量：系统自动测量压痕,并自动绘制硬化曲线，更新统计结果等；三．手动测量：系统提供手动测量，方法包括四点测量和对角测量；四．硬度值转换、修正、有效验证:系统可同时将测得的显微维氏硬度值转换到其它多个硬度标尺如HB、HR等；可对球面圆柱面样品测量值进行修正；可对样品测量值进行有效验证；五．数据统计：自动计算测量硬度的平均值、方差、Cp、Cpk等统计值，并可选自动保存；六．数据储存：单个测量数据和图像等可保存于一个文档供以后调出，并可选自动保存；七．测试报告:自动生成WORD或EXCEL文档报表；用户可定制报表格式；标准格式包括每单个硬度测量值、统计值、压痕图像、和硬化曲线等；八．努氏硬度:可设置为努氏硬度测量；九．断裂韧性:可设置为测量压痕断裂韧性；十．其它功能：含iVision-PM显微图像处理与测量系统的所有功能，包括图像拍摄、标定、图像处理、几何测量、文档标注、相册管理、和定倍打印等；系统特点一．手动修改：自动或手动测量后,可以便捷地用鼠标手动拖拉修改,测量值和统计结果等将自动更新。
维氏硬度计试验测量范围宽广，从很软的材料（几个维氏硬度单位）到很硬的材料（3000个维氏硬度单位）都可测量!维氏硬度计试验的优点在于其硬度值与试验力的大小无关，只要是硬度均匀的材料，可以任意选择试验力，其硬度值不变！这就相当于在一个很宽广的硬度范围内具有一个统一的标尺.这一点又比洛氏硬度试验来得优越.在中、低硬度值范围内，在同一均匀材料上，维氏硬度试验和布氏硬度试验结果会得到近似的硬度值！维氏硬度计试验的试验力可以小到10gF，压痕非常小，特别适合测试薄小材料！ SMTA China在本届会议期间举行“SMTA China South华南高科技会议2007”，有来自世界各国顶尖专家共同探讨有关电子工业及制造、先进封装技术及无铅技术之可靠性等话题。在无铅制造和可靠性的专题会议中，有铟泰科技、斯倍利亚、确信电子－爱法、凯斯特、康姆艾德、ZERTRON、OK国际、华为技术等企业专家就国內研发合金SnAgCuCe在迴流焊锡上的应用、高可靠性无铅焊锡、无铅和小型化:01005片式元器件在无铅系统中的可行性研究、无铅与有铅波峰焊的区别及无免洗无铅醇基助焊剂的选择、高速微焦点X射线断层扫描技术在半导体及SMT行业的应用、单一工艺完成共晶和无铅合金助焊剂的焊后清洗、有效的无铅叠封装(POP)的返工、顺应性的和抗蠕变性的SACX合金、SACC和SAC无铅焊点四点弯曲疲劳可靠性的研究等话题展开广泛探讨。
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