九级安全防护措施：超压保护试验过流保护试验短路保护安全门开启保护软件误操作保护零电压复位保护试验结束放电保护独立保护接地试验完成后电磁放电试验方式：绝缘试样空气中击穿、耐压试验或阶梯试验；绝缘试样浸油中击穿、耐压试验或阶梯试验；注：根据用户要求，可定制其他试验方式！注意事项：试验过程中不能让无关人员靠近，因本试验仪器可产生较高的电压，未经过培训的人员不能使用该设备。试验时要有监护人员，不要单人使用！
电极应有足够大的尺寸以使电极覆盖试样并至少超过试样各边15mm，要注意保证试样上下两面的整个面积均与电极良好接触.升压速度应从下述中选取：在高温空气中做试验，可在任何设计合理的烘箱中进行，烘箱要有足够大的体棋来容纳试样和电极，使官们在试验时不发生闪络!烘箱应装有空气循环装置使试样周围的温度在规定温度的土2℃内且应大体上保持均匀，把温度计、热电偶或其他测量温度的装置尽可能放在实验点附近测量温度！常规型号：耐电压强度测试仪BDJC-10KV（1万伏）主要用于薄膜材料，丙烯薄膜聚乙烯薄膜!
禁止搬动设备时放倒设备或倾斜45°角以上！1不要在设备运行时插拔设备的电源插头。1仪器安装时应具有独立的接地线!1在开机前，操作者要首先熟悉操作方法!1仪器不能在有强烈腐蚀性气体及有颗粒杂质的气体环境中使用.1试验环境温度15度到25度之间，相对湿度60％到70％之间。1试样击穿瞬间有火花产生并伴有声响，属正常现象。1每次更换试样或接触高压电极时必须用高压放对高压电极进行放电，放电时间5秒以上。1每次进行试验前，必须检查仪器接地!
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聚酯薄膜，流延聚丙烯薄膜，一般厚度为1-3mm耐电压强度测试仪BDJC-30KV（3万伏）主要适用于橡胶，绝缘漆漆膜，聚氨酯，硫化橡胶等推荐可测厚度2-3mm耐电压强度测试仪BDJC-50KV（5万伏）主要用于电缆纸，电容器纸，云母，陶瓷，推荐可测厚度为2-3mm耐电压强度测试仪BDJC-100KV（10万伏）适用于玻璃，层压材料，橡胶，树脂，推荐可测厚度为2-5mm耐电压强度测试仪BDJC-150KV（15万伏）适用于塑料、橡胶、层压材料、薄膜、树脂、云母、陶瓷、玻璃、绝缘漆等绝缘材料,推荐可测厚度为1-6mm试验方式绝缘试样空气中击穿或耐压试验绝缘试样浸油中击穿或耐压试验绝缘试样空气中阶梯击穿或耐压试验绝缘试样浸油中阶梯击穿或耐压试验注：根据用户要求，可定制其他试验方式满足标准：GB12656电容器纸工频电压击穿试验方法GB1402-2006《绝缘材料电气强度试验方法第2部分：对应用直流电压试验的附加要求》GB/T1695-2005《硫化橡胶工频击穿电压强度和耐电压的测定方法》GB/T3333电缆纸工频电压击穿试验方法HG/T3330绝缘漆漆膜击穿强度测定法GB1401-2006《绝缘材料电气强度试验方法》ASTMD149《固体电绝缘材料工业电源频率下的介介电强度的试验方法》电气击穿试样承受电应力作用时，其绝缘性能严重损失，由此引起的试验田路电流促使相应的回路断路器动作．注：击穿通常是由试中羊和电极周围的气体或液体媒质中的局部放电引起，并使得较小电极（或等径两电极）边缘的试样遭到破坏2闪络试样和电极周围的气体或液体媒质承受电应力作用时，其绝缘性能损失，由此引起的试验回路电流促使相应的回路断路器动作．注：碳化通道的出现或穿透试样的击穿可用于区分试验是击穿还是闪络。
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双向电压电流干扰抑制技术使用说明试样编号：设置试样编号信息，试验样品的规格编码及编号.试样形状：设置试样形状!试样尺寸：输入试样的尺寸.试样厚度：输入试样厚度，用于计算试验强度，必须输入。应用：确认此界面所做设置!退出：返回主界面，设置无效。第四步：开始试验设置完“参数设置”和“试样设置”后，点击“开始试验”按钮，开始试验！击穿的判断：试样沿施加电压方向及位置有贯穿小孔、开裂、烧焦等痕迹为击穿，如痕迹不清可用重复施加试验电压来判断!
适用于连续均匀升压或逐级升压的方式，对试样施加交流/或直流，电压直至击穿，测量击穿电压值，计算试样的击穿强度；用迅速升压的方法，将电压升到规定值，保持一定的时间试样不击穿，定此时规定值为试样的耐电压值.交直流试验的切换1）本仪器高压输出为交流电压!直流的获得方式为在原回路中串入高压硅堆，使测试回路为脉动的直流电压。实现的过程为，硅堆已经在高压变压器的高压绝缘塔中，平时用一个短路杆把高压硅堆短接!需要直流试验时，取出短路杆，使高压硅堆接入测试电路中，这时回路的电压为脉动的直流电压. 比利时LMS公司成立于1979年，总部位于比利时鲁文。1983年，LMS公司在世界上首次引入计算机辅助振动-噪声测试、分析系统。1987年LMS发布了第一代系统，其先进的性能很快得到测试工程师的认可。从那时起，许多机械企业的测试试验室，实际上，几乎所有的汽车厂商都采用LMS解决方案来处理复杂的声—振问题。1992年，LMS在声—振优化领域实现又一次突破，推出的声—振CAE软件在设计阶段就可实现声—振优化。在产品开发初期通过计算机仿真，可以减少实物原型的数量，有效降低了开发的周期与成本。
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