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  • 产品名称:封头
  • 产品价格:10.00
  • 产品数量:1000
  • 保质/修期:1
  • 保质/修期单位:
  • 更新日期:2021-06-18
产品说明

  椭圆封头又名为椭圆形封头、椭圆封头即为由旋转椭圆球面和圆筒形直段两部分组成的封头。其作用就是管道到头了,不准备现延伸了,就用封头焊到管子上,做为一个末端来使用!用在压力容器上,上下各有一个封头,中间是一个直管段,做为压力容器的罐子用!旋转椭圆球面母线的长、短轴之比为0的椭圆形封头,习惯上称为标准椭圆形封头.椭圆封头的力学性能仅次于半球封头,但优于碟形封头!由于椭圆封头的深度介于半球形和碟形封头之间,对冲压设备及模具的要求、制造难度亦介于两者之间,即比半球封头容易,比碟形封头困难!

  滴以往的封头标准都是仅与GB150《钢制压力容器》配套的,即只考虑了按规则设计的封头的制造、检验与验收要求,而我国早在1995年就完成GB150与JB4732了压力容器基础标准的双轨制(与《钢制压力容器分析设计标准》),缺少与分析设计相配套的封头标准,不能不说是我国压力容器标准化工作的一大缺憾。第二,GB150属强制性标准,而根据GB150编制并与之配套的封头标准却是指导(推荐)性的,这显然是不合理的,也难以保证封头这一重要受压元件的质量。


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   我司主营铸造领域的企业,主要以封头为主要产品,公司位于河南新乡经济开发区青龙路3公里处,更多产品信息详情请上http://www.jqft.com/查看。河南省巨强封头制造有限公司愿与社会各界朋友共同合作、共创双赢、共创精彩明天!


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  厚度定义GB150及有关封头标准的厚度定义不甚合理,主要体现在容器和封头成形后的厚度要求上,对凸形封头和热卷筒的成形厚度要求不得小于名义厚度减钢板负偏差(δn-C1),由此可能导致设计和制造两次在设计厚度的基础上增加厚度以保证成形厚度。为此,曾经提出了小成形厚度的概念:"热卷圆筒或凸形封头加工成形后需保证的厚度,其值不小于设计厚度"!也就是说设计者应在图纸上标注名义厚度和小成形厚度(即设计厚度δd),这样使得制造单位可根据制造工艺和原设计的设计圆整量决定是否再加制造减薄量!

  近年来由于采用旋压制造工艺,为制造大直径椭圆形封头带来了方便。椭圆封头因综合性能较好,被广泛用于中低压容器.封头是指用以封闭容器端部使其内外介质隔离的元件,又称端盖!圆筒形容器的封头一般都是迥转壳体!按封头表面的形状可分为凸形、锥形、平板形和组合形.凸形封头是指外表面形状为凸面的封头,如半球形、椭圆形、碟形和无折边球形封头等。有的气瓶采用凸面向内的组合形底封头,既可保证强度,又能满足安全使用的需求。

  封头是石油化工、原子能到食品制药诸多行业压力容器设备中不可缺少的重要部件.封头是压力容器上的端盖,是压力容器的一个主要承压部件!所起的作用是密封作用!一是做成了罐形压力容器的上下底,二是管道到头了,不准备再向前延伸了,那就用一个封头在把管子用焊接的形式密封住!和封头的作用差不多的的产品有盲板和管帽,不过那两种产品是可以拆卸的!而封头焊好了之后是不可以再拆卸的!与之配套的管件有压力容器、管道、法兰盘、弯头、三通、四通等产品.

谁知道锥形封头的用什么途?
锥形封头锥体的主体部分在内压作用下,薄膜应力发生在大端。锥体和圆筒部分连接处,由于几何不连续性,曲率半径突变,因此该处会产生较大的横向推力,引起较大边缘应力,容易发生弯曲,故需加强。对大端,轴向弯曲应力为主要控制因素,且属二次应力,所以应力强度控制在内;对小端,由于小端与圆筒连接处的应力状况主要为平均周向拉应力和平均径向压应力,属局部薄膜应力,所以应力强度可以控制在内,但由于此处局部薄膜应力有可能...
锥形封头锥体的主体部分在内压作用下,薄膜应力发生在大端。锥体和圆筒部分连接处,由于几何不连续性,曲率半径突变,因此该处会产生较大的横向推力,引起较大边缘应力,容易发生弯曲,故需加强。对大端,轴向弯曲应力为主要控制因素,且属二次应力,所以应力强度控制在内;对小端,由于小端与圆筒连接处的应力状况主要为平均周向拉应力和平均径向压应力,属局部薄膜应力,所以应力强度可以控制在内,但由于此处局部薄膜应力有可能超越边缘效应的分布范围,为安全起见,取应力强度控制在以内。对大端,任何情况下加强段的厚度不得小于相连接的锥壳厚度,加强段长度应不小于,圆筒加强段长度应不小于。对小端,任何情况下加强段的厚度不得小于相连接的锥壳厚度,锥壳加强段长度应不小于,圆筒加强段长度应不小于。
  当然,针对这种产业向技术密集型发展的趋势,本次展会也有所呈现。例如,本届展会除了呈现涵盖SMT设备、焊接设备及材料、测试测量设备、元器件、电子制造服务等多个领域的新产品和新技术外,还展示了工业机器人等先进的自动化生产技术。另外,还特别设置了SMTA华南高科技会议,就电子工业及制造、先进封装技术及无铅可靠性技术等重要议题进行了广泛讨论,并围绕环保工艺、先进工艺及新兴技术焦点进行了阐释。另外,由于近年来,中国微电子制造、半导体、汽车电子、医疗电子、通信等行业生产技术的不断创新与产业的持续高速增长,市场对于防静电产品和服务的需求日益加大,本届展会还特别举办了防静电技术论坛。


供应商信息
河南省巨强封头制造有限公司
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手机:15837308387
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